Darbond? 6206（低鹵）

單組份

高附著力、低吸水率、成形性好

具有良好的貯存穩(wěn)定性

主要應(yīng)用于COB邦定

Darbond? 6218（高強(qiáng)度）

高附著力、低吸水率

具有良好的貯存穩(wěn)定性

主要應(yīng)用于攝像模組CCD/CMOS 邊框的粘接

Darbond? 6219（高強(qiáng)度）

高附著力、低吸水率

具有良好的貯存穩(wěn)定性

主要應(yīng)用于攝像模組CCD/CMOS 邊框的粘接

Darbond? 6220（通用型）

單組份

低溫快速固化

具有優(yōu)異的粘接力和柔韌性

主要應(yīng)用于溫度敏感的元件的粘接

Darbond? 6222（通用型）

單組份

低溫快速固化

具有優(yōu)異的粘接力和柔韌性

主要應(yīng)用于溫度敏感的元件的粘接

Darbond?6222H（高粘度）

單組份，高粘度

低溫快速固化

具有優(yōu)異的粘接力和柔韌性

主要應(yīng)用于溫度敏感的元件的粘接

Darbond? 6225（低析出）

固化后粘接強(qiáng)度高、韌性好、抗跌落性能好

主要應(yīng)用于攝像模組CCD/CMOS 粘接，對(duì)溫度敏感的元件的粘接

Darbond? 6228（高可靠性）

單組份

粘接力好、耐濕熱性能好、柔韌性好、可熒光識(shí)別

主要應(yīng)用于磁芯粘接

Darbond? 6230（UV熱固）

具有高附著力、高韌性、高可靠性

良好的貯存穩(wěn)定性

主要應(yīng)用于攝像模組AA制程工藝元器件裝配粘接

Darbond? 6234（UV熱固）

具有高附著力、高韌性、高可靠性

對(duì)Plasma無(wú)依賴，無(wú)需等離子表面處理

主要應(yīng)用于攝像模組AA制程工藝元器件裝配粘接

Darbond? 6242（低溫快固）

低溫固化

粘接力好、耐濕熱性能好、柔韌性好、可熒光識(shí)別

主要應(yīng)用于磁路粘接

Darbond? 6461HF（低鹵）

單組份、低鹵素含量

適用范圍-40~180℃

具有良好的粘接強(qiáng)度和耐溫性能

主要應(yīng)用于變壓器、電感等元器件的粘接與密封

Darbond? 6462（高性能）

具有良好的粘接性、密封性、柔韌性

中溫快速固化

對(duì)基材無(wú)腐蝕、無(wú)污染、對(duì)環(huán)境無(wú)污染

主要應(yīng)用于結(jié)構(gòu)粘接和密封保護(hù)

Darbond? 6655（低鹵）

單組份、低鹵素含量

低溫快速固化

高觸變性、可與無(wú)鉛回流兼容

主要應(yīng)用于BGA、CSP 等產(chǎn)品裝配后底部加固