產品介紹

德邦光電耦合器封裝硅膠是一款單組份，環(huán)保無溶劑，無色透明的單組份加成型熱固化有機硅產品。本產品廣泛應用于光電耦合器的封裝等領域，具有良好的耐壓特性和一定的粘附性，并且對紅外光有較小吸收率。

產品特性

· 流動性佳 · 粘接強度優(yōu)· 線收縮率低·介電性能優(yōu) · 耐高溫老化優(yōu) · 抗冷熱沖擊性能佳